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动态激励与边界条件对板级电子封装疲劳寿命影响的研究
Investigating the Impact of Dynamic Excitation and Boundary Conditions on the Fatigue Life of Board-Level Electronic Packages
Sima Besharat Ferdowsi · Sushil Doranga · Yueqing Li · Mukunda Khanal · Journal of Electronic Packaging · 2026年2月 · Vol.148
本文研究BGA封装在谐波与随机振动下的疲劳性能，揭示PCB动力学引发的几何非线性对焊点疲劳参数的显著影响，为高振动场景（如车载、储能系统运输安装）下电子器件可靠性建模与测试提供新依据。
解读: 该研究对阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能系统及组串式逆变器的板级可靠性设计具有直接参考价值——其振动疲劳建模方法可优化产品在运输、车载移动储能、风振环境下的焊点寿命预测。建议将文中六螺钉边界与高激励非线性仿真流程纳入逆变器/PCS的HALT试验标准，并结合iSolarCloud平台开...