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功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 3.0

高迁移率AlGaN/GaN异质结构在金刚石(111)衬底上的直接外延生长

High-mobility AlGaN/GaN heterostructures directly grown on diamond (111) substrates using a high-temperature physical-vapor-deposition AlN nucleation layer

Hongcai Yang · Xuelin Yang · Han Yang · Kexin Zhang 等18人 · Applied Physics Letters · 2026年2月 · Vol.128

本文提出高温物理气相沉积AlN(HT-PVD-AlN)成核技术,成功实现GaN在金刚石(111)衬底上的高质量直接外延,获得室温电子迁移率1640 cm²/(V·s)的AlGaN/GaN异质结,显著提升热管理能力。

解读: 该研究提升GaN器件在超高功率密度下的热可靠性,对阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能系统中高频高效功率模块的散热设计具参考价值;建议关注金刚石基GaN在1500V+高压PCS中的长期可靠性验证,并与现有SiC模块做热-电协同仿真对比,支撑下一代组串式逆变器和构网型储能变流器的器件选型升...