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系统集成 多物理场耦合 有限元仿真 热仿真 ★ 2.0

高固含量MgTiO3基微波介质陶瓷3D打印浆料的流变与光固化特性研究

Rheological and Photocuring Characteristics of High-Solid-Content MgTiO3-Based Microwave Dielectric Ceramic Slurries for 3D Printing

作者未知 · 电子元件与材料 · 2025年12月 · Vol.2025

Study on rheology, photocuring behavior and microwave dielectric properties of (1-x)MgTiO3-xCaTiO3 slurries for stereolithography-based 3D printing. Achieved 60 vol% solid loading via interface modulation and dispersant optimization. Printed ceramics...

解读: 该研究聚焦微波介质陶瓷3D打印材料,属先进电子陶瓷制造领域,与阳光电源核心业务(光伏逆变器、储能PCS、风电变流器等功率变换设备)无直接技术关联。其成果主要面向微波滤波器、谐振器等射频器件,非电力电子功率器件所需结构/散热/绝缘材料。但其中高固含量浆料流变调控、光固化过程多物理场建模方法可间接启发P...

电动汽车驱动 SiC器件 功率模块 ★ 5.0

用于15 kV SiC MOSFET功率模块电场缓解的高介电常数与高介电强度聚合物涂层

High Dielectric Constant and High Dielectric Strength Polymer Coating for Electric Field Mitigation in 15 kV SiC MOSFET Power Modules

Tianshu Yuan · Jia Lixin · Yuan Xi · Dingkun Ma 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年9月

中压(MV)碳化硅(SiC)功率器件正在兴起,有望应用于电网、高压脉冲电源等领域。然而,功率模块的高绝缘电压与高功率密度之间的矛盾需要新型绝缘材料来缓解。与传统使用复合材料提高介电常数的方法不同,本文介绍了一种具有高介电常数和高介电强度的单一均质材料聚合物涂层,并证明该涂层可降低模块内硅胶的最大电场。对该涂层的电气性能进行了测量,结果表明与常见聚合物材料相比,它具有高介电常数和高介电强度。电场模拟显示,该涂层可使硅胶中的最大电场强度降低57%。工艺稳定后,涂层厚度可保证约为80μm,可沿直接键合...

解读: 从阳光电源中压产品线的战略视角来看,这项针对15kV SiC MOSFET功率模块的高介电聚合物涂层技术具有显著的应用价值。当前我们在1500V光伏逆变器和中压储能变流器领域正面临功率密度提升与绝缘可靠性的矛盾,该技术提供了一个切实可行的解决路径。 技术核心价值体现在三个维度:首先,单一均质材料涂...