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全垂直式GaN-on-SiC沟槽MOSFET
Fully-Vertical GaN-on-SiC Trench MOSFETs
Jialun Li · Renqiang Zhu · Ka Ming Wong · Kei May Lau · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月
本文首次展示了由导电 AlGaN 缓冲层实现的全垂直型碳化硅基氮化镓沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该器件展现出良好的导通状态性能,包括 2.43 kA/cm² 的最大漏极电流密度和 5 V 的高阈值电压。在低 <inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math notation="LaTeX">$...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项全垂直GaN-on-SiC沟槽MOSFET技术具有重要的战略意义。该器件实现了2.43 kA/cm²的高电流密度和5V的高阈值电压,这对于我们的光伏逆变器和储能变流器产品具有直接价值。高阈值电压意味着更强的抗干扰能力和更高的系统可靠性,这在大功率应用场景中至关重要。 ...
SiC功率MOSFET中单粒子烧毁的热动力学
Thermal Dynamic of Single-Event Burnout in SiC Power MOSFETs
Yiping Xiao · Chaoming Liu · Leshan Qiu · Mingzheng Wang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年11月
单粒子烧毁(SEB)在碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)应用于航空航天环境时对其构成了重大威胁,通过离子诱发的热失控效应导致器件永久性功能失效以及系统层面的风险。然而,目前对于详细的热响应过程和触发机制仍缺乏充分的了解。在本研究中,采用了一种新颖的限流方法来研究SiC MOSFET的SEB损伤演化过程和机制。实验结果表明,SEB事件可分为三个不同阶段:首先是p - n结处的初始损伤,随后损伤转移至源极金属/SiC拐角处,在此处晶格共晶引发p - n结退化加剧,最后当n ...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于SiC功率MOSFET单粒子烧毁(SEB)的研究具有重要的技术参考价值。尽管该研究聚焦于航空航天环境下的辐射效应,但其揭示的热失控机理对我们在地面应用中提升SiC器件可靠性同样具有启发意义。 当前,阳光电源在光伏逆变器和储能变流器中已大规模应用SiC功率器件,以实...