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拓扑与电路 DC-DC变换器 宽禁带半导体 GaN器件 ★ 3.0

反激变换器电磁干扰研究综述

A Review on Electromagnetic Interference in Flyback Converters

作者未知 · 电源学报 · 2025年11月 · Vol.2025

反激式变换器需满足严苛EMI标准。随着GaN/SiC等宽禁带器件普及及系统紧凑化,EMI管理更复杂。本文综述传导EMI建模与抑制技术,重点分析差模/共模噪声,并探讨辐射EMI机理,涵盖器件级设计与系统级优化方案。

解读: 反激变换器虽非阳光电源主功率拓扑(其光伏逆变器、ST系列PCS、PowerTitan等主要采用LLC、三电平、双向DC-DC等),但在辅助电源、驱动电路、控制板供电等子系统中广泛应用。EMI抑制能力直接影响整机CE认证通过率与现场运行可靠性。建议在组串式逆变器和户用光储系统(如SG系列+PowerS...

电动汽车驱动 SiC器件 功率模块 ★ 5.0

采用芯片-陶瓷散热封装的SiC功率模块EMI抑制方法

EMI Mitigation for SiC Power Module With Chip-on-Ceramic Heatsink Packaging

Zhaobo Zhang · Wenzhi Zhou · Xibo Yuan · Elaheh Arjmand 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年8月

本信函提出采用陶瓷散热片上芯片封装方式,以在封装层面降低共模(CM)噪声,同时改善碳化硅(SiC)功率模块的热性能。该封装方式将碳化硅金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)直接连接到金属化氮化铝(AlN)陶瓷散热片上,减少了开关节点与地之间的共模电容耦合,从而降低了共模噪声。搭建了一个400至200V的直流 - 直流降压转换器,以验证该封装方式在抑制共模噪声方面的有效性。实验结果表明,共模电流有所降低,与传统无基板模块相比,陶瓷散热片上芯片功率模块在5至20MHz频谱范围内的共...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项芯片直接封装于陶瓷散热器的SiC功率模块技术具有重要的战略价值。该技术通过减少开关节点与地之间的共模电容耦合,在5-20 MHz频段实现了超过5 dB的共模噪声抑制,这对我们的光伏逆变器和储能变流器产品具有直接应用意义。 在光伏逆变器领域,随着SiC器件的广泛应用,高...

拓扑与电路 ★ 5.0

一种结合有源Y电容的混合型EMI滤波器用于共模噪声抑制

A Hybrid EMI Filter Incorporating Active Y-Capacitor for Common-Mode Noise Mitigation

Hong Li · Siyi Wang · Daozhen He · Zhenyu Zhao 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

随着开关速度和功率密度的提高,功率变换器的电磁干扰(EMI)问题日益严重。尽管无源EMI滤波器(PEF)因其有效性而在工程领域得到广泛应用,但其体积庞大的元件,如扼流圈和X电容,阻碍了功率变换器功率密度的提升。现有的混合EMI滤波器(HEF)是将有源EMI滤波器(AEF)与PEF相结合,以降低功率变换器中的宽频带EMI噪声。然而,由于AEF的增益带宽积以及PEF中的寄生参数,现有的HEF在降低高频EMI噪声方面也面临巨大挑战,并且体积仍然较大。因此,本文提出了一种包含有源Y电容的HEF(AY -...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项混合EMI滤波技术具有重要的战略价值。在光伏逆变器和储能变流器领域,随着SiC、GaN等宽禁带半导体器件的广泛应用,开关频率不断提升以实现更高功率密度,但随之而来的高频电磁干扰问题日益严峻,成为制约产品小型化和性能优化的关键瓶颈。 该论文提出的主动Y电容混合滤波方案(...