找到 11 条结果 · 可靠性与测试
基于多孔涂层平板热管的被动式两相浸没冷却实现单芯片超1000 W散热
Passive two-phase immersion cooling achieving over 1000 W per chip via porous coated flat plate heat pipes
Junzhao Lu · Yu Ma · Haojie Zhou · Ji Li · Energy Conversion and Management · 2026年4月 · Vol.353
本文提出一种集成多孔涂层的平板热管结构，结合被动式两相浸没冷却技术，显著提升高功率密度电力电子芯片的散热能力，实测单芯片散热功率超1000 W，具备高可靠性、无运动部件、低维护优势。
解读: 该技术可显著提升阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能变流器及组串式逆变器中SiC功率模块的散热效率与长期运行可靠性。尤其适用于高温工况下的户用及工商业光储系统，建议在下一代高功率密度（≥300 kW）液冷型PCS和户外型集中式逆变器中开展热管-浸没耦合散热方案验证，以替代传统风冷/液冷板...
工频测试中氧化锌压敏电阻的波形畸变：起源及其对平均功耗的影响
Waveform Distortions During Power Frequency Testing of Metal Oxide Varistors: Their Origin and Effect on Average Power Dissipation
Eric P. Nied · Stephen F. Poterala · Xingniu Huo · Dustin L. Sullivan · IEEE Transactions on Power Delivery · 2025年12月 · Vol.41
本文揭示了MOV在工频测试中因电源内阻引发的电压波形畸变现象，指出其显著降低平均功耗测量值，可能导致IEEE C62.11/IEC 60099-4标准测试误判。实验表明，畸变程度取决于发电机阻抗与电流幅值，轻微畸变（THD≈2%）即可导致功耗低估33%，影响TOV耐受能力验证。
解读: 该研究对阳光电源组串式逆变器、ST系列PCS及PowerTitan储能系统中内置的MOV型过压保护器件可靠性验证具有直接指导意义。工频暂态过电压（TOV）耐受能力是逆变器和PCS通过LVRT/HVRT认证的关键指标，若测试电源畸变未校正，将导致MOV选型偏保守或误判失效风险。建议在iSolarClo...
高导热有机硅灌封胶的制备和性能研究
Preparation and Performance Study of High-Thermal-Conductivity Silicone Encapsulant
作者未知 · 电子元件与材料 · 2025年12月 · Vol.2025
针对高功率电子器件热管理需求，开发出兼具高导热（3.212 W/(m·K)）、优异力学性能、宽温域稳定性及高绝缘性的有机硅灌封胶，适用于严苛工况下的电子封装保护。
解读: 该灌封胶可显著提升阳光电源组串式逆变器、ST系列PCS及PowerTitan储能系统的功率模块散热效率与长期可靠性，尤其适用于高温、高湿、高盐雾等恶劣环境下的户用及工商业场景。建议在下一代高功率密度产品中开展灌封工艺适配验证，并纳入模块级热-力-电多物理场可靠性设计流程。...
SAC基焊点在热循环下的微观结构演化：焊膏合金、焊膏体积及表面处理的影响
Microstructural Evolution of SAC-Based Solder Joints Exposed to Thermal Cycling: Effect of Paste Alloy, Paste Volume, and Surface Finish
Abdallah Alakayleh · Sa'd Hamasha · Saddam Daradkeh · Sufyan Tahat 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年7月 · Vol.16
本文研究了SAC305、SAC-Bi和SAC-Bi-Sb焊膏在-40°C~125°C热循环下的焊点可靠性，发现Bi掺杂提升寿命，ENIG表面处理优于OSP，较高焊膏体积可抑制Ag3Sn粗化并减薄IMC层，但SAC-Bi-Sb在高体积下易产生大孔洞。
解读: 该研究对阳光电源组串式逆变器、ST系列PCS及PowerTitan储能系统的功率模块长期可靠性具有直接指导意义。焊点微观演化直接影响IGBT/SiC功率模块在宽温域（如-30°C~60°C户外工况）下的热疲劳寿命。建议在下一代高功率密度产品中优先采用Bi改性无铅焊料+ENIG工艺，并优化焊膏印刷体积...
基于老化特征参数的功率模块剩余使用寿命预测方法
Remaining Useful Lifetime Prediction Method of Power Modules Based on the Aging Characteristic Parameters
Luhong Xie · Erping Deng · Dianjie Gu · Weijie Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年9月
功率模块剩余使用寿命（RUL）预测对于实施热管理和设计有效维护方案具有重要意义。由于裂纹是功率模块老化的根本失效机制，无论是键合线失效还是焊层退化，本文首先描述了裂纹扩展过程并得出了通用的裂纹扩展规律。然后，基于一个简单的焊层模型，将该通用裂纹扩展规律拓展至老化特征参数的通用增长模式。利用新老功率模块的功率循环测试结果验证了该通用增长模式的准确性后，基于老化特征参数的通用增长模式提出了一种新的剩余使用寿命预测方法。最后，在易封装（EasyPACK）模块上应用了所提出的剩余使用寿命预测方法，预测寿...
解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项基于老化特征参数的功率模块剩余寿命预测技术具有重要的战略价值。功率模块是光伏逆变器和储能变流器的核心部件，其可靠性直接影响系统的长期稳定运行和全生命周期成本。 该研究通过揭示裂纹扩展这一根本失效机理，建立了从键合线失效到焊料层退化的统一老化规律模型，这为我们的产品设计...
钛含量对SAC305-2.0Sb-3.0Bi-0.1Ni无铅焊料合金微观组织演变及焊点可靠性的影响
Effect of Ti content on the microstructure evolution and solder joint reliability of SAC305-2.0Sb-3.0Bi-0.1Ni lead-free solder alloy
作者未知 · Journal of Materials Science: Materials in Electronics · 2026年2月
本文研究钛元素添加对SAC305基无铅焊料微观组织、界面反应及热循环/跌落可靠性的影响，揭示Ti对IMC生长抑制与裂纹扩展阻力的增强机制。
解读: 该研究聚焦功率半导体封装焊点可靠性，直接影响阳光电源组串式逆变器、ST系列PCS及PowerTitan储能系统中IGBT/SiC功率模块的长期失效行为。钛微合金化可提升焊点抗热疲劳性能，建议在下一代高功率密度风冷/液冷机型中评估含Ti焊料在功率模块二次回流及高低温循环工况下的应用潜力，以延长产品野外...
IEEE器件、封装与制造技术汇刊出版信息
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Publication Information
作者未知 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2026年2月 · Vol.16
本文为期刊出版信息页，无实质研究内容摘要。
解读: 该期刊聚焦电子器件封装、热管理、制造工艺及可靠性测试，与阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能系统中功率模块的长期可靠性、热设计优化及批量制造良率密切相关。建议研发团队关注其在IGBT/SiC功率模块多物理场耦合仿真、焊料疲劳寿命预测、冷凝水防护封装等方向的最新成果，用于提升组串式逆变器和...
铋添加对SAC305焊点微观结构及力学性能的影响
Effect of Bismuth Addition to SAC305 on the Microstructure and Mechanical Properties of Solder Joints
Khozima Hamasha · Mohammad M. Hamasha · Sa'd Hamasha · Journal of Electronic Packaging · 2026年1月 · Vol.148
本文对比研究了SAC305与含3.3%铋的Cyclomax焊料在100–150℃热老化下的微观结构演变与剪切强度变化。结果表明：Bi添加使Cu6Sn5 IMC层更均匀稳定，提升初期强度（76 MPa vs 48 MPa）和热可靠性，但加速脆化，降低长期延展性。
解读: 该研究聚焦于焊点级材料可靠性，直接影响阳光电源组串式逆变器、ST系列PCS及PowerTitan储能系统的功率模块长期热循环寿命。Bi改性焊料可提升高温工况下IGBT/SiC模块焊点的初始强度与界面稳定性，建议在高环境温度地区（如中东、澳洲）的户用光伏逆变器与工商业储能PCS中开展焊料工艺验证；但需...
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology作者指南
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Information for Authors
作者未知 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2026年2月 · Vol.16
本文为IEEE该期刊的投稿指南，涵盖稿件格式、审稿流程、图表规范及出版要求等，不涉及具体技术研究内容。
解读: 该指南类文献本身无直接技术内容，但其强调的封装可靠性、热管理建模、多物理场协同仿真等方法论，对阳光电源ST系列PCS和PowerTitan储能系统的功率模块设计、长期运行可靠性验证具有参考价值。建议研发团队在功率器件选型、散热结构优化及加速老化试验设计中，借鉴该刊对失效机理分析与封装工艺评估的标准化...
IEEE器件、封装与制造技术学会信息
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Society Information
作者未知 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2026年2月 · Vol.16
本文为IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology期刊的编委会及出版信息公告，无技术性摘要。
解读: 该刊聚焦电子器件封装、热管理、制造工艺与可靠性，与阳光电源功率模块设计、组串式逆变器和ST系列PCS的散热结构优化、长期运行可靠性验证密切相关。建议研发团队关注其多物理场耦合建模与加速老化测试方法，用于PowerTitan液冷储能系统中SiC功率模块的寿命预测与热设计迭代，提升产品在高温工况下的MT...
50纳米节点高可靠性NOR闪存单元
A high reliability NOR flash cell in 50 nm node technology
作者未知 · 半导体学报 · 2025年12月 · Vol.2025
针对NOR闪存微缩化导致的介质击穿问题，本文通过优化浮栅尺寸和有源区形貌，提升控制栅到有源区拐角距离22%，降低峰值电场达29%（垂直）和18%（水平），实现早期击穿失效降低100倍、TDDB寿命提升7.38倍，并兼顾数据保持与编程/擦除速度。
解读: 该研究聚焦于存储器件级可靠性提升，与阳光电源主航道（光伏逆变器、储能PCS、iSolarCloud平台）无直接技术耦合。但其电场优化与寿命建模方法可间接支撑公司自研功率模块（如ST系列PCS中SiC驱动板上的嵌入式Flash配置存储）及BMS固件存储单元的车规级可靠性设计。建议在PowerTitan...