找到 11 条结果 · 储能系统技术
基于自适应线性神经元增强ADRC的双三相PMSM谐波电流抑制方法:一种优化策略
Adaptive Linear Neuron-Augmented ADRC for Harmonic Current Suppression in Dual Three-Phase PMSMs: An Optimization Strategy
Yulei Yang · Qian Wang · Xinghao Liu · Fangrui Wei · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年7月
双三相永磁同步电机(DTP-PMSM)因反电动势非正弦、逆变器非线性及绕组不对称等因素,易受周期性与非周期性谐波干扰,影响系统性能。传统自抗扰控制(ADRC)对周期性谐波抑制能力有限,本文提出一种自适应线性神经元增强型ADRC(ALNA-ADRC)策略。通过在ADRC框架中引入自适应线性神经元(ALN),该方法在谐波平面内精准抑制5次、7次等周期性谐波,同时保持对非周期扰动的强鲁棒性。解耦观测器带宽与控制增益,简化了参数整定。实验结果表明,该方法显著降低电流总谐波畸变率(THD),稳态下最低可达...
解读: 该ALNA-ADRC谐波抑制技术对阳光电源储能与电驱产品具有重要应用价值。在ST系列储能变流器中,可显著降低双三相PMSM飞轮储能系统的电流THD至6.55%以下,提升能量转换效率与电网友好性。对新能源汽车电机驱动系统,该方法可有效抑制5次、7次谐波引起的转矩脉动,改善NVH性能。解耦观测器带宽与控...
基于氮化铝的具有亚带隙响应性和加速关断速度的结型光电导半导体开关
A Junction Photoconductive Semiconductor Switch (J-PCSS) in AlN With Sub-Band Gap Responsivity and Accelerated Turn-Off Speed
Jiahao Dong · Rafael Jaramillo · IEEE Electron Device Letters · 2025年6月
由超宽带隙氮化铝镓(AlGaN)制成的光电导半导体开关(PCSS)在高功率应用中前景广阔。然而,激发本征光电导性需要深紫外(UV)光,这会影响系统成本和可靠性。在此,我们报道了一种基于掺锗氮化铝(AlN)对亚带隙可见光的非本征光电导响应的光电导半导体开关。在中心波长为 455 nm 的蓝色发光二极管(LED)照射下,当辐照度低至 1 mW/cm² 时,该光电导半导体开关的光电流密度达到 0.9 μA/mm,开关比达到 5 个数量级,光响应度达到 18 A/W。由于持续光电导效应(PPC),光电导...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlN材料的结型光导半导体开关(J-PCSS)技术具有重要的战略价值。该技术通过Ge掺杂实现了对可见光(455nm蓝光)的亚带隙响应,突破了传统超宽带隙半导体开关必须使用深紫外光触发的限制,这对我们的高功率电力电子系统具有显著意义。 在光伏逆变器和储能变流器领域,...
超宽禁带半导体器件的新兴热学计量技术
Emerging thermal metrology for ultra-wide bandgap semiconductor devices
Van De Walle · El Sachat · Sotomayor Torres · De La Cruz 等6人 · Applied Physics Letters · 2025年5月 · Vol.126
β-Ga2O₃、AlN、AlGaN和金刚石等超宽禁带(UWBG)半导体材料因其优异的电子特性,成为高功率、高频器件的关键候选材料。然而,除金刚石和AlN外,这些材料普遍具有较低的热导率,难以满足高功率密度下的散热需求,带来严峻的热管理挑战。因此,亟需结合新型器件结构的先进热管理方案以抑制器件峰值温度过度升高。同时,具备高空间和时间分辨率的精确器件级热表征技术对于验证和优化热设计、提升器件性能与可靠性至关重要。本文综述了当前应用于UWBG半导体器件的主要热学计量方法。
解读: 该超宽禁带半导体热学计量技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG光伏逆变器中,SiC/GaN等宽禁带器件的热管理直接影响系统功率密度和可靠性。文中提出的高时空分辨率热表征方法可用于优化PowerTitan储能系统的三电平拓扑功率模块设计,精确定位热点并验证散热方案。对于15...
电力电子变压器中直流电容状态监测的可迁移数据驱动方法
A Transferrable Data-Driven Method for Condition Monitoring of DC Capacitor in Power Electronic Transformer
Xiaohui Li · Liqun He · Zhongkui Zhu · Cheng Wang 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年12月
直流电容DCC是电力电子变压器PET中的关键组件,维持PET正常运行。有必要监测DCC的健康状况。DCC健康状况变化导致电容C和等效串联电阻ESR值变化。现有DCC数据驱动状态监测方法仅能在PET特定工况下准确工作,但在可变工况下失效。此外PET通常需要不间断运行,无法测量C和ESR值,导致DCC电压数据无标签。为解决上述问题,提出一种新型可迁移数据驱动方法。该方法包含三部分:源域双尺度卷积自编码器SDCAE、对抗学习网络ALN和极限学习机ELM。首先通过SDCAE提取源域数据特征并用作目标域数...
解读: 该PET直流电容可迁移监测研究对阳光电源储能变流器健康管理有重要参考价值。可迁移数据驱动方法应对可变工况和无标签数据的能力与阳光ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器在实际应用中面临的复杂运行条件高度契合。SDCAE、ALN和ELM组合的深度学习架构可应用于阳光iSolarCloud平台的直流母线电...
少即是多:用于SiC功率模块的非TIM风冷陶瓷封装以扩展热性能与机械可靠性边界
Less Is More: Non-TIM Air-Cooled Ceramic Packaging for SiC Power Modules to Extend Thermal Performance and Mechanical Reliability Boundaries
Zhaobo Zhang · Xibo Yuan · Wenzhi Zhou · Mudan Chen 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2024年12月
功率模块封装仍然是阻碍碳化硅(SiC)器件在变流器中实现高功率密度和最佳可靠性的制约因素之一。本文提出了一种无热界面材料(TIM)的风冷功率模块架构,即芯片直接贴装在散热器上(chip - on - heatsink),以提高热性能和结构可靠性。芯片直接贴装在散热器上的封装方式无需热界面材料,即可将导电铜走线与氮化铝(AlN)陶瓷散热器结合在一起。这种无热界面材料的封装设计简化了制造工艺,因为芯片与散热器之间的层叠结构较少,从而省去了一些步骤,如在基板上粘贴底部铜层和组装散热器。本文制作了两种1...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项无导热界面材料(Non-TIM)的芯片直接散热封装技术对我们的核心产品线具有重要战略意义。在光伏逆变器和储能变流器领域,SiC功率器件的可靠性和散热性能直接决定了系统的功率密度和长期稳定性,而这正是我们追求高效率、小型化产品的关键瓶颈。 该技术的核心价值体现在三个维度...
基于硅衬底的E模AlN/GaN HEMT在3.6 GHz下实现80.4%功率附加效率用于低电源电压射频功率应用
E-Mode AlN/GaN HEMTs on Si With 80.4% PAE at 3.6 GHz for Low-Supply-Voltage RF Power Applications
Guangjie Gao · Zhihong Liu · Lu Hao · Fang Zhang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年11月
在硅衬底上制备了具有 160 纳米 T 形凹槽栅的增强型(E 型)AlN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。所制备的器件阈值电压(${V}_{\text {TH}}$)为 +0.35 V,最大漏极电流(${I}_{\text {DMAX}}$)为 1.58 A/mm,导通电阻(${R}_{\text {ON}}$)低至 1.8 Ω·mm,峰值跨导(${G}_{\text {MMAX}}$)超过 580 mS/mm。截止频率(${f}_{\text {T}}$)达到 85 GHz,最大振荡频...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项增强型AlN/GaN HEMT技术展现出显著的战略价值。该器件在低供电电压(6V)下实现80.4%的功率附加效率(PAE),这一突破性指标直接契合我们光伏逆变器和储能变流器对高效功率转换的核心需求。 技术优势方面,该器件的正阈值电压(+0.35V)实现了常关特性,这对...
用于Ka波段低压无线通信应用的高性能AlN/GaN/AlN/GaN双通道鳍式HEMT
High Performance AlN/GaN/AlN/GaN Double Channel Fin-HEMT For Ka-band Low Voltage Wireless Communication Applications
Can Gong · Minhan Mi · Yuwei Zhou · Ting Meng 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年11月
在本文中,提出了一种用于Ka波段低压移动通信应用的高性能AlN/GaN/AlN/GaN双沟道鳍式高电子迁移率晶体管(DCF - HEMT)。得益于鳍式结构,所制备的DCF - HEMT展现出了改善的关态栅极控制特性。该晶体管的薄层电阻($R_{\mathrm{SH}}$)低至$174 \Omega /$□,源漏间距短至$1.5 \mu \mathrm{~m}$,AlN/GaN/AlN/GaN DCF - HEMT实现了高达$2613 \mathrm{~mA} / \mathrm{mm}$的最大电...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇关于AlN/GaN双沟道Fin-HEMT器件的研究虽然聚焦于Ka波段无线通信应用,但其核心技术突破对我司功率电子产品具有重要的借鉴价值和潜在应用前景。 该器件展现的技术特性与我司光伏逆变器、储能变流器等核心产品的技术需求存在显著契合点。首先,双沟道结构实现的低薄层电阻...
通过应力调控提升迁移率的氮极性GaN/AlGaN异质结构
Mobility-Enhanced Nitrogen-Polar GaN/AlGaN Heterostructure by Stress Modulation
Haotian Ma · Gaoqiang Deng · Shixu Yang · Yusen Wang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月
氮极性(N 极性)GaN/AlGaN 异质结构在高频毫米波高电子迁移率晶体管(HEMT)的制造方面具有巨大潜力。然而,制备具有高二维电子气(2DEG)迁移率的 N 极性 GaN/AlGaN 异质结构仍然具有挑战性。在这项工作中,我们证明了外延异质结构的应力状态对调制 2DEG 迁移率起着关键作用。通过将高电阻 N 极性 GaN 模板的应力状态从拉伸应力转变为弱压缩应力,我们观察到室温下 2DEG 迁移率从 820 cm²/V·s 显著提高到 1420 cm²/V·s。重要的是,通过理论计算,我们...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项氮极性GaN/AlGaN异质结构的应用研究具有重要的战略价值。该技术通过应力调控将二维电子气迁移率提升至1730 cm²/V·s,为高频毫米波HEMT器件的性能突破奠定了基础,这与我们在光伏逆变器和储能系统中对高效功率转换的核心需求高度契合。 在光伏逆变器领域,高迁移...
采用BaTiO3和原位SiNx钝化的AlN/GaN HEMT器件实现电流色散抑制与击穿电压提升
Current dispersion suppression and breakdown voltage enhancement on AlN/GaN HEMTs with BaTiO3 and in-situ SiNx passivation
作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月
本文报道了一种在栅极下方采用钛酸钡(BaTiO₃)和原位氮化硅(SiN)钝化层的氮化铝(AlN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),该晶体管可抑制电流色散,提高击穿电压和输出功率密度。栅长Lg = 113 nm的钛酸钡(BTO)AlN/GaN HEMT的最大电流密度为2.21 A/mm,最大跨导为0.27 S/mm。与仅采用氮化硅钝化的HEMT相比,BTO AlN/GaN HEMT的栅 - 漏击穿电压从35 V提高到了82 V。脉冲IV测量表明,钛酸钡钝化层显著降低了电流色散。在1...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项AlN/GaN HEMT技术突破具有重要的战略价值。该研究通过BaTiO3和原位SiNx双层钝化技术,将器件击穿电压从35V提升至82V,同时实现14.1 W/mm的功率密度和62.4%的功率附加效率,这些性能指标直接契合我们在高频、高效电力电子系统中的核心需求。 对...
采用SiNx/AlN介质叠层的全凹槽型常关GaN MIS-HEMT器件稳定性提升
Improved Stability of Fully Recessed Normally-Off GaN MIS-HEMTs With SiNx/AlN Dielectric Stack
Yu Li · Guohao Yu · Ang Li · Haochen Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月
本研究对采用低压化学气相沉积(LPCVD)-氮化硅(SiNx)/原子层沉积(ALD)-氮化铝(AlN)或等离子体增强原子层沉积(PEALD)-二氧化硅(SiO₂)/ALD - AlN 介质叠层的氮化镓(GaN)金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)进行了对比研究。与 SiO₂/AlN MIS - HEMT 的阈值电压漂移($\Delta {V}_{\text {TH}}$)为 2.0 V 相比,SiNx/AlN MIS - HEMT 在 150 °C 下表现出最小...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于常关型GaN MIS-HEMT器件的研究具有重要的战略价值。该研究通过采用LPCVD-SiNx/ALD-AlN介质堆栈方案,显著提升了器件的阈值电压稳定性,这直接关系到我们光伏逆变器和储能变流器的核心竞争力。 在技术价值层面,该器件在150°C高温下仅产生-0.2...
采用刻蚀停止工艺制备的高性能增强型GaN p-FET
High-Performance Enhancement-Mode GaN p-FET Fabricated With an Etch-Stop Process
Hengyuan Qi · Teng Li · Jingjing Yu · Jiawei Cui 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月
增强型(E 型)氮化镓(GaN)p 沟道场效应晶体管(p - FET)的栅极凹槽工艺预计会产生高密度的晶体缺陷;因此,较大的 <inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">$\vert {V}_{\text {th}} \vert $ </tex - math></in...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项氮化镓(GaN)增强型p-FET的刻蚀停止工艺技术具有重要的战略价值。该技术通过在p-GaN层中插入1.5nm的AlN层作为刻蚀停止层,有效解决了传统栅极凹槽工艺中等离子体轰击导致的晶体缺陷问题,实现了阈值电压与导通电流之间的性能平衡突破。 对于我司的核心业务而言,这...