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基于SU-8焊膜的铟凸点湿法回流工艺实现微LED键合
Bonding of micro LEDs using wet reflow process of indium bumps based on SU-8 solder mask
| 作者 | Shuangjia Bai · Taifu Lang · Xin Lin · Shuaishuai Wang · Zhihua Wang · Chang Lin · Qun Yan · Jie Sun |
| 期刊 | Solid-State Electronics |
| 出版日期 | 2026年6月 |
| 卷/期 | 第 234 卷 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 宽禁带半导体 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★ 2.0 / 5.0 |
| 关键词 |
本文研究采用SU-8光刻胶作为焊料掩膜，结合铟凸点湿法回流工艺实现微LED芯片的高精度、低损伤键合，提升互连可靠性与热管理性能。
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SunView 深度解读
该研究聚焦微尺度铟基互连与SU-8掩膜工艺，属先进封装与功率器件界面可靠性范畴，与阳光电源IGBT/SiC功率模块的焊料工艺、热界面材料优化及长期可靠性测试存在间接技术关联。虽不直接对应逆变器或PCS主电路设计，但可为ST系列PCS、组串式逆变器中高密度功率模块的低温键合、热应力抑制提供微纳级工艺参考。建议在功率模块失效分析实验室开展铟基互连热循环可靠性对标研究。